5月12日，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（北京亦莊）工委、管委會的指導(dǎo)部署下，在中國人民銀行北京市分行和交易商協(xié)會的支持下，北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（以下簡稱亦莊國投）成功簿記發(fā)行“北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”，成為全國首批、北京首家股權(quán)投資機(jī)構(gòu)科技創(chuàng)新債券發(fā)行人。

　　2025年4月25日，中共中央政治局召開會議，正式提出在債券市場創(chuàng)新設(shè)立“科技板”，旨在強(qiáng)化對科技創(chuàng)新領(lǐng)域的金融支持力度。隨后，中國人民銀行與中國證監(jiān)會于5月7日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債有關(guān)事宜的公告》，通過暢通融資渠道、優(yōu)化資金投向等舉措，促進(jìn)資本投早、投小、投長期、投硬科技。同日，中國銀行間市場交易商協(xié)會同步出臺《關(guān)于推出科技創(chuàng)新債券 構(gòu)建債市“科技板”的通知》，在銀行間債券市場正式推出科技創(chuàng)新債券，從產(chǎn)品設(shè)計、風(fēng)險分擔(dān)、配套機(jī)制等多維度發(fā)力，全面提升金融對科技創(chuàng)新的服務(wù)效能。

　　亦莊國投作為頭部私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)、創(chuàng)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，迅速響應(yīng)國家戰(zhàn)略部署，憑借多年深耕硬科技投資形成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢，首批登陸債券市場“科技板”。本期科技創(chuàng)新債券發(fā)行規(guī)模5億元，期限5年，募集資金將用于亦莊國投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的出資，投向新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)和大健康、新能源智能汽車、機(jī)器人和智能制造等產(chǎn)業(yè)。本期債券發(fā)行利率1.94%/年，創(chuàng)亦莊國投發(fā)行債券以來同期限最低，有效降低了融資成本。本次發(fā)行是亦莊國投積極落實二十屆三中全會關(guān)于“健全因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力體制機(jī)制”要求的創(chuàng)新實踐，有效打通了債券資金與創(chuàng)投資本的循環(huán)通道，為科技與金融深度融合提供“活水新渠”。

　　亦莊國投作為經(jīng)開區(qū)“專業(yè)化、市場化、價值化的產(chǎn)業(yè)賦能型投資平臺”，自成立以來，通過股權(quán)投資、基金投資等多措并舉，全力服務(wù)保障國家戰(zhàn)略，推動產(chǎn)業(yè)升級和科技創(chuàng)新，圍繞四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和六大未來產(chǎn)業(yè)，以金融手段服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有效壯大了北京集成電路、智能制造、商業(yè)航天、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

　　亦莊國投將始終堅持以服務(wù)實體經(jīng)濟(jì)為導(dǎo)向，立足“專業(yè)化、市場化、價值化的產(chǎn)業(yè)賦能型投資平臺”功能定位，堅持做長期資本、耐心資本、戰(zhàn)略資本，推動創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈協(xié)同發(fā)展，助力北京經(jīng)開區(qū)打造“四個高地”，為北京建設(shè)國際科技創(chuàng)新中心和加快建設(shè)科技強(qiáng)國、實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)“亦莊力量”。